浅谈氮化铝陶瓷及其表面金属化

摘要

现代电子设备朝着微型化、高频化方向发展，传统封装材料在此情况下已难以满足高密度热管理方面的需求，于是氮化铝陶瓷表面金属化技术便成为了连接陶瓷基板与金属电路的关键。该技术通过构建起稳定且可靠的金属 - 陶瓷界面，能实现电信号传输以及热量耗散这双重功能。但是其有着复杂的工艺过程，在这过程中存在的界面结合强度与热匹配方面的问题，依旧是制约其产业化应用的瓶颈。本文针对氮化铝陶瓷的特性以及其表面金属化技术体系展开系统性梳理，目的在于为优化金属化工艺给予理论层面的支撑。