半导体封装前沿塑封工艺技术研究

摘要

半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度蓬勃发展。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，半导体芯片的性能、尺寸、功耗等方面面临着更为严苛的挑战。封装技术作为半导体产业链的关键环节，其重要性愈发凸显。塑封工艺作为主流的封装手段之一，承担着保护芯片、实现电气连接以及散热等多重使命，对半导体器件的可靠性和性能起着决定性作用。本文将深入探讨当前塑封工艺的技术突破与产业化路径，为行业提供切实可行的技术发展视角。